今週、Xbox はコンソール、PC、クラウド、アクセサリにわたる次世代ラインアップへの取り組みを発表しました。その準備として、Xbox は AMD との戦略的かつ複数年に及ぶパートナーシップを結び、今後のコンソールやクラウドを含む幅広いデバイスに向けたシリコン半導体の共同設計を行うことを明かしました。
この取り組みは、単一のストアや、単一のデバイスに縛られることなく、まったく新しい形で複数のデバイスを介してプレイできる、プレイヤー ファーストに設計された「Xbox体験」を提供するためです。これは、Xbox の長期的なゲーム プラットフォーム構築へのコミットメントの一環となります。
Xbox プレジデント サラ ボンドの発表
Xbox のプレジデントを務めるサラ ボンドは、Xbox と AMD のパートナーシップが、次世代 Xbox コンソールを含めた Xbox エコシステム全体のために、ゲーム向け半導体の最先端技術を共に進化させていることを述べました。そして Xbox が Windows チームと連携し、Windows が優れたゲーム プラットフォームとしてあり続けられるように努めていることを強調しました。
AMD 会長兼最高経営責任者 リサ スー氏からのメッセージ
AMD の会長兼最高経営責任者を務めるリサ スー氏は、Xbox と AMD が 20 年以上にわたるパートナーシップ、イノベーション、そして信頼を礎に新たな一歩を踏み出すことを表明しました。AMD はコンソール技術の可能性をさらに押し広げ、Ryzen と Radeon のパワーを融合し、コンソール、携帯型デバイス、PC、そしてクラウド向けに最適化されたゲーム向けチップの包括的なロードマップを描いています。
次世代の Xbox を実現する取り組みはこれからも続きます。どうぞご期待ください。
※この記事は米国日時 6 月 19 日に公開された “Xbox and AMD: Advancing the Next Generation of Gaming Together” を基にしています。